擁有分立器件、集成器件、電源器件、高速器件等多種器件測試驗(yàn)證板的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)；擁有基于FPGA、ARM、DSP、MCU等芯片激勵(lì)板的設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)。

 下圖為配合某研究所完成的高速DA、視頻解碼器、視頻編碼器、電源器件等多種器件驗(yàn)證板實(shí)物照片：

高速DA驗(yàn)證版

器件驗(yàn)證板

FPGA激勵(lì)板

裝聯(lián)試驗(yàn)板

測試設(shè)備和環(huán)境，可以完成高低溫、溫度沖擊、濕熱試驗(yàn)、振動沖擊、可靠性試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力篩選、淋雨試驗(yàn)等多種芯片驗(yàn)證設(shè)備和測試能力。（在第三方的環(huán)境測試設(shè)備完成）

 如下圖為配合某研究所完成的高速DA、視頻解碼器等多種器件測試過程照片：

高低溫測試

振動測試